村田荣获IEEE Milestone奖株式会社村田制作所（以下简称“村田本公司”）已将使用镍内部电极的多层陶瓷电容器（以下简称“Ni-MLCC”）商品化，为工业产业高质量发展做出了贡献，因此荣获了全球电气电子领域超大规模的国际学会IEEE*1颁发的“IEEE Milestone奖”。*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.IEEE Milestone奖设立于1983年，是一项旨在对电气电子领域的突破性创新的历史性业绩进行认定的制

  2024年2月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系

  英特尔、三星和台积电演示3D堆叠晶体管，三大巨头现已能制造互补场效应晶体管（CFET），摆脱摩尔定律的下一个目标。

  在本周的IEEE国际电子器件大会上，台积电展示了他们对CFET（用于CMOS芯片的逻辑堆栈）的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上，英特尔、三星和台积电展示了他们在晶体管下一次演变方面取得的进展。芯片公司正在从自2011年以来使用的FinFET器件结构过渡到纳米片或全围栅极晶体管。名称反映了晶体管的基本结构。在FinFET中，栅通过垂直硅鳍控制电流的流动。在纳米片器件中，该鳍被切割成一组带状物，每个带状物都被栅包围。 CFET

  IT之家11 月 20 日消息，相对于 IEEE 国际研讨会，在半导体和集成电路领域还有着三大盛会的存在，他们分别是：ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）、IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大规模集成电路技术和电路研讨会）。这三大会议，并称集

  本文介绍了以太网网口的基础，POE的工作原理和工作过程。介绍了一种PD设备电源管理芯片LTC4257 −1的内部结构和工作原理，并根据其工作原理实现一种符合GB4943.1− 2011规定要求的辅助测试设备，能让POE网口满功率输出的受电设备负载装置。

  以太网已成为楼宇自动化中控制金字塔顶端的主流通信协议。电气和电子工程师协会（IEEE）最近定义了一种新型以太网标准——IEEE 802.3.cg，用于10 Mb/s的操作以及通过一对平衡导体进行的功率传输。由于单对电缆现在可同时支持数据和电源，因此采用此标准可节省大量成本，并更易于在楼宇自动化应用中来安装。将以太网带到边缘器件需要付出诸多努力。当前，楼宇自动化中存在多个通信网络——例如暖通空调（HVAC）应用使用Modbus、访问控制使用BACnet、照明使用LonWorks、消防安全使用以太网。此类网

  在今年1月的国际消费电子展（CES）上，Mobileye公布了一段未经剪辑的时长为25分钟的路测视频，展示了Mobileye无人驾驶汽车在耶路撒冷喧嚣街道上行驶的情景。我们发布这段视频的首要目的是提高无人驾驶的透明度，即便我们也想展示Mobileye的非凡技术，但比这更重要的是，我们想向世人展示无人驾驶汽车是如何运行的，因为只有这样，无人驾驶汽车才能赢得社会的信任。英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官为了进一步加深大家的理解，我想要再公布一段40分钟的视频，这段新的视频同样未

  近日，通过推出NRP90T与NRP90TN两款热电功率传感器产品，罗德与施瓦茨成为首家支持新颖坚固的1.35毫米同轴连接器的仪表厂商。该连接器最高可至90GHz并且将包含在IEEE与IEC有关标准的下一版本中。自2017年开始至今，罗德与施瓦茨始终是1.35毫米E波段连接器开发项目的合作伙伴。微波信号传输方面的一个专家组发起了这个联合项目，开发应用于E波段优化的同轴连接器。新兴应用尤其是76GHz至81GHz的汽车雷达，频率高达71GHz的WiGig扩展IEEE 802.11ay，突显了对新型坚固的同轴连

  是100BASE-T1、1000BASE-T、100BASE-TX、10BASE-T还是10BASE-Te？对那些不太精通以太网物理层（PHY）术语的人来说，评估很多类型的术语是非常难的。这些数字、符号和缩写指的是什么？什么是介质独立接口（MII）？汽车物理层和工业物理层的区别在哪？如何为网络协议摄像头、车联网控制单元和可编程逻辑控制器选择物理层？所有的物理层都满足各种现场总线要求吗？在技术文章系列“简化您的以太网设计”的第1部分中，我们将介绍以太网物理层基础知识，帮助您选择正真适合的终端应用物理层。我们还

  以下是对2020年12大技术趋势的预测。IEEE计算机协会自2015年以来一直在预测技术趋势，其年度预测因权威性而受到广泛关注。在每年年底，协会还使用计分卡或报告卡对年度预测进行评级，这个评级也吸引了与预测本身一样广泛的受众。十二大技术趋势1. 边缘人工智能（AI）（AI @ Edge）。在过去的十年中，我们与云之间的日常交互见证了机器学习（ML）的爆炸式增长。大量众包标签数据的可用性，以较低成本获得的计算机计算效率的提高以及机器学习算法的进步奠定了这一突破的基础。随技术的改进，自动执行许多活动变得足够

  英特尔资深首席工程师兼英特尔子公司Mobileye无人驾驶汽车标准副总裁Jack Weast在2019年Mobileye投资者峰会上发表主题演讲为提高无人驾驶汽车（AV）安全性，电气电子工程师协会（IEEE）通过了一项提案，以推进无人驾驶汽车决策系统有关标准的制定工作。IEEE还委派了英特尔资深首席工程师Jack Weast担任该工作组的负责人。该工作组将面向无人驾驶汽车行业开放，同时，Jack Weast希望能有更多的行业代表加入其中。据悉，该工作组将于2020年第一季度召开首轮会议。 “即将

  今天，一封IEEE发给各位会员的内部邮件流传，邮件称，禁止华为员工担任审稿人或编辑。 这样的禁令引起了众人惊讶。

  今年的7月份标志着IEEE 802.3bt建立6周年，IEEE标准项目将要使四对线以太网供电(PoE)标准化。当我在2012年7月参加第一次IEEE标准会议时，我就开始为这个标准做准备。在8个月后的2013年3月，对兴趣小组的邀请会如期举行。一个研究小组一直工作到2013年11月，这个特别小组从那时起就一直在构建此标准。我们做了大量的工作，我很高兴地宣布，该标准已经批准通过。修订批准后大约3-4个月，标准将正式对外发布。该项目始于一个简单的目标，即增加从供电设备(PSE)传输到受电设备(PD)

  引言最初并没有适用于混合模式变送器和网络应用处理器(NCAP)的数字通信接口标准。每家变送器制造商都定义有自己的接口。所以，一家变送器厂商的产

  8月30号-9月1日，由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办的“2018中国(上海)国际人工智能展览会暨OFweek(第二届)国际AI产业大会”在上海成功举办。在首日的OFweek(第二届)中国AI产业大会主论坛上，IEEE Fellow 、国际导航与运动控制科学院院士、纽约科学院院士蔡自兴教授为现场嘉宾发表了以“人工智能产业化的战略思考”为主题的精彩演讲，针对我国新阶段的人工智能如何产业化进行了具体探讨，并分享了自身经验和心得。人工智能产业化的历史回顾首先，蔡自兴教授

  Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 美国电气和电子工程师协会 美国电气和电子工程师协会(IEEE)是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的专业方面技术组织之一（成员人数），拥有来自175个国家的36万会员(到2005年)。1963年1月1日由美国无线电工程师协会(IRE, 创立于1912年)和美 [查看详细]

  Atmel AT86RF233 REB233-XPRO扩展板无线收发器评估方案

  IEEE:在英特尔Xeon和酷睿处理器上使用优化的OpenVINO工具包从低剂量CT扫描中检测肺结节

  【选型指南】STA-3108-D1型IEEE-1284CC至50针接头适配

  【选型指南】KUSB-488A型IEEE-488.2 USB-GPIB接口适配器

  【选型指南】KPCI-488LPA，KPCI-488LPA型 IEEE-488.2 PCI Bus 插件板

  Analysis of the Acceleration of Neural Networks Inference on Intel Processors Based on OpenVINO Toolkit

  Accelerated Computer Vision Inference with AI on the Edge

  Wiley.IEEE.Press.Real.Time.System.Design.and.Analysis.An.Engineers.Handbook.Mar.2004.eBook-DDU

  中国内地在ISSCC、IEDM、VLSI三大会议的发文数量大幅度的提高，彰显高校集成电路研究水平

  从IEEE Cledo Brunetti Award获奖情况看半导体发展